更新時間：2024-06-16
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| 品牌 | 其他品牌 | 貨號 | 123 |
|---|---|---|---|
| 規(guī)格 | CSF-8-30-2XH-F | 供貨周期 | 一個月以上 |
| 主要用途 | 設(shè)備 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
| 名稱 | 哈默納科 | 用途 | 半導(dǎo)體、機(jī)器人、機(jī)械設(shè)備 |
| 材質(zhì) | 鋼 | 是否進(jìn)口 | 是 |
①以減小表面粗糙度為主要目的的滾壓加工，哈默納科滾子微調(diào)諧波CSF-8-30-2XH-F滾壓前的孔徑應(yīng)盡量加工到成品孔的上限但不超過太多，以便使?jié)L壓頭能以較小的過盈量輾平其粗糙表面的谷峰部分，而避免采用過大的滾壓力。
②以“提高加工精度兼顧表面光潔度’夕為目的的滾壓加工，過盈量取值可適當(dāng)加大。所采取的方案主要是適當(dāng)減小前道工序的孔徑上限而不是加大滾壓頭的尺寸，盡量避免使塑性變形量過大而引起孔表面撕裂及孔形畸變。過盈量的取值一般應(yīng)保持在0.05一O.15mm
C2)滾壓力
滾子實(shí)際工作面對孔壁單位面積的平均壓力，就是滾壓力哈默納科滾子微調(diào)諧波CSF-8-30-2XH-F。影響滾壓力大小的因素有:工件材料的塑性、基孔的粗糙度、波度和圓度誤差、滾子直徑和數(shù)量、滾壓次數(shù)、滾壓過盈量等。工件塑性越小，粗糙度越大，要求達(dá)到的粗糙度越低，滾壓次數(shù)越少，所需的滾壓力越大。增加或減小滾壓力的途徑主要是對滾壓頭直徑進(jìn)行微調(diào)。
機(jī)械去除與電解復(fù)合加工一般用于表面光整加工，常見的為電解與研磨加工相結(jié)合的復(fù)合加工。
1.加工機(jī)理
在電解與研磨復(fù)合加工中，通過研磨去除鈍化層，使工件表面處于鈍化、活化的反復(fù)狀態(tài)，有利于加工選擇性的進(jìn)行和加工后工件表面凸峰的平整。
